近日，中集能科技迎来重大项目落地喜讯，公司已承接熠铎科技半导体项目EPC工程。2026年5月11日，公司受邀出席熠铎科技年产210万片12吋半导体玻璃载板建设项目开工仪式，以工程建设服务商身份深度参与高端半导体新材料产业化建设，助力国内半导体产业链高质量、国产化升级发展。

       12吋半导体玻璃载板是高端芯片封装、先进半导体制造的核心基材，广泛应用于高端算力、先进封装、光电半导体等核心领域，是国内半导体高端材料国产化的关键一环。熠铎科技本次建设项目为区域重点标杆工程，建成后将有效填补高端半导体玻璃载板产能缺口、完善新材料产业闭环，有力支撑国内先进封装产业规模化发展。此次中集能科技承接该项目EPC工程，是企业综合工程服务实力、技术落地能力获得行业及合作方高度认可的有力印证。

       多年来，中集能科技具备成熟的半导体项目EPC总承包能力与丰富的工程落地经验。公司坚持以匠心品质、专业技术为核心，严格把控项目质量、进度与标准，可提供一体化、高品质的工程解决方案。本次携手熠铎科技合作，进一步深化了中集能科技在半导体新材料EPC工程领域的战略布局，夯实了企业核心竞争优势。后续，公司将高标准、高效率推进项目建设，严控工程质量与施工标准，保障项目顺利落地投产。

       未来，中集能科技将持续深耕半导体高端配套赛道，深化产业链优质合作，以专业工程服务赋能产业迭代升级，助力国内高端半导体材料国产化与产业高质量发展。