半导体芯片封测是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

在整个封测过程中，根据各种封测工艺的不同，中电环境可提供各环节配套工程的支持：

1、整车间空调净化系统1-10000级净化、温湿度控制系统及围护装修工程；

2、划片、清洗、电镀、塑封固化等环节的各种液体/气体/压力等工艺管道安装工程、废气排放处理、纯水及废水处理工程；

3、动力保障机房系统设计安装工程；