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晶硅切方/切片工艺设计安装项目
发布时间:2019-08-07 15:35:33

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工程名称:辉宏股份切片车间机电安装工程设计施工总承包

工程地点:浙江

工程规模:4万平方米


      半导体晶元片的切割工艺近年来一直受到关注,金钢石线锯切割与内圆刀片切割是两大主流路线,两条路线比肩发展,在2017年,超精细金钢石线锯工艺进一步提升,成品线外径粗度己经接近120微米并开始在半导体行业应用,逐步替代刀片切割。

金钢石线切割车间因为各环节工艺要求,中电环境可为客户提供专业的车间净化系统及工艺循环水、压缩空气、设备废气处理、纯水/废水处理等工程整体解决方案







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