工程名称：辉宏股份切片车间机电安装工程设计施工总承包

工程地点：浙江

工程规模：4万平方米

      半导体晶元片的切割工艺近年来一直受到关注，金钢石线锯切割与内圆刀片切割是两大主流路线，两条路线比肩发展，在2017年，超精细金钢石线锯工艺进一步提升，成品线外径粗度己经接近120微米并开始在半导体行业应用，逐步替代刀片切割。

金钢石线切割车间因为各环节工艺要求，中电环境可为客户提供专业的车间净化系统及工艺循环水、压缩空气、设备废气处理、纯水/废水处理等工程整体解决方案