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集成电路生产车间建设工程 前段工艺--外延电路加工制作

工程概述

      前段工序主要工作为在晶圆裸片上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为整个集成电路制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,部分高端芯片,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数亿元一台,其所需制造环境为温度、湿度及含尘均需精确控制的无尘室,基本处理步骤是晶片先经过适当的清洗之後,进行氧化及沉积,最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。

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