前段工序主要工作为在晶圆裸片上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为整个集成电路制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ，部分高端芯片，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数亿元一台，其所需制造环境为温度、湿度及含尘均需精确控制的无尘室，基本处理步骤是晶片先经过适当的清洗之後，进行氧化及沉积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。