晶圆片是制造IC的基本原料，高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆，它的整个制备过程是：硅矿原料经过高温化学反应，产生硅化物气体，再和氢反应，经冷却生成半导体级的结晶体——多晶硅，这样的硅的纯度达99.9999999%，是地球上最纯的物质之一。

将块状的高纯度多晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上使其完全融化，利用晶种消除晶粒排列取向差异，通过直拉法拉出所需要长度及直径的单晶硅晶棒；再经过研磨、切片、去腐蚀、抛光、清洗等工序生成最终合格的晶元片。

中电环境具有12年以上的半导体拉晶及切割工艺安装经验，应用行业涉及集成电路、光伏太阳能电池、蓝宝石等行业，累计为用户建设超过8000台长晶炉工艺设计安装及车间净化工程。